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組込開発技術

組込開発技術とは

未来支える技術・高まる期待

IoT化やDX化の推進が求められる現代で、設計品質の向上/開発コストの削減/開発期間の短縮/生産性の向上は必須の課題となり、その解決手段として、組込み技術の重要性と将来への期待はますます高まっています。

また、組込み技術によって作られたシステムは、産機等を始めとした多くの機器に搭載され、現代産業に欠かせません。

本展では、産業機械、自動車、半導体製造、電気機器や精密機器等をはじめとするあらゆる業種のエンジニアに向けて、製品・技術をPRにする絶好の機会です。
是非ともこの機会に、貴社がお持ちの製品・技術をご出展いただき、顧客とニーズを発見・開拓する場としてご活用ください。

開催概要

会 期2021年2月2日(火) 10:00~12日(金) 17:00
会 場オンライン開催
来場者数約15,000名
主 催一般社団法人日本能率協会

出展対象・来場対象

出展対象

  • ハードウェア・ソリューション

    • CPU/MCU
    • DSP
    • ASSP/ASIC
    • FPGA/PLD
    • メディアプロセッサ
    • 組込みプラットフォーム など
    • ボード・コンピュータ
  • ソフトウェア・ソリューション

    • 開発支援ツール
    • デバッグツール
    • 統合開発環境
    • 計測機器
    • LSI設計
    • 検証ツール
    • システム設計ツール など
    • AI・ディープラーニング実装支援
    • その他関連製品/サービス

来場対象

半導体製造、自動車・車載機器、FA・工作機械、家電・AV機器、ロボット、医療・福祉機器等のあらゆる産業・製品に関わる、

  • 研究開発/設計エンジニア
  • 生産技術エンジニア

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